完整参数对比
处理器
| 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显) | 惠普Pro Tower 288 G9 E |
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| CPU型号 |
AMD Ryzen 7 8700G |
Intel 酷睿i5 13500 |
| 系列 |
- |
英特尔 酷睿i5 13代系列 |
| 主频 |
4.2-5.1GHz |
- |
| 睿频 |
- |
4.8GHz |
| 核心/线程 |
- |
十四核心/二十线程 |
| 制程工艺 |
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Intel 7（10纳米） |
| 代号 |
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内存与存储
| 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显) | 惠普Pro Tower 288 G9 E |
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| 内存容量 |
- |
16GB |
| 内存类型 |
DDR5 |
DDR4 3200MHz |
| 最大内存 |
- |
64GB |
| 硬盘容量 |
1024GB |
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| 硬盘描述 |
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显卡
| 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显) | 惠普Pro Tower 288 G9 E |
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| 显卡类型 |
核芯显卡 |
性能级独立显卡 |
| 显卡型号 |
AMD Radeo 780M |
RTX4060 |
| 显存容量 |
共享系统内存 |
8GB |
| 显存类型 |
- |
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主板与机箱
| 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显) | 惠普Pro Tower 288 G9 E |
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| 主板 |
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Intel H770 |
| 电源 |
- |
500W电源适配器 |
| 机箱类型 |
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立式 |
| 光驱 |
无光驱 |
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| 声卡 |
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接口
| 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显) | 惠普Pro Tower 288 G9 E |
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| 数据接口 |
- |
前置面板：2×USB-A 5Gbps，2×USB-A 10Gbps，1×USB2.0，1×USB-C
后置面板：2×USB2.0 |
| 视频接口 |
- |
1×HDMI，1×DisplayPort |
| 音频接口 |
- |
前置面板：1×耳机/麦克风两用接口
后置面板：1×耳机输出接口，1×麦克风输入接口 |
| 其他接口 |
- |
1×电源接口，1×COM串口 |
网络
| 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显) | 惠普Pro Tower 288 G9 E |
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| 无线网卡 |
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支持802.11a/c无线协议 |
| 有线网卡 |
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1000Mbps以太网卡 |
| 蓝牙 |
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支持蓝牙功能 |
系统与质保
| 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显) | 惠普Pro Tower 288 G9 E |
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| 操作系统 |
Windows 11 |
预装Windows 11 Home Basic 64bit（64位家庭普通版） |
| 上市时间 |
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2023年 |
| 质保 |
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| 软件 |
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| 特色功能 |
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注：高亮行表示两机该项参数存在差异。数据来源于网络公开资料，仅供参考。