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慧天M5 与 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显/23.8英寸) 对比

台式机
慧天M5
对比
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核心数据对比

硬盘容量 2T M.2接口NVMe协议 TLC (PCIE Gen3) ,1T M.2接口NVMe协议 TLC (PCIE Gen3) ,512GB M.2接口NVMe协议 TLC (PCIE Gen3),256GB M.2接口NVMe协议 TLC (PCIE Gen3)
1024GB

完整参数对比

处理器

慧天M5戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显/23.8英寸)
CPU型号 Intel i7-14700 2.1GHz/Intel i5-14500 2.6GHz/Intel i5-14400 2.5GHz/Intel i3-14100 3.5GHz/Intel i7-13700 2.1GHz/Intel i5-13500 2.5GHz/Intel i5-13400 2.5GHz/Intel i3-13100 3.4GHz/ AMD Ryzen 7 8700G
系列 - -
主频 - 4.2-5.1GHz
睿频 - -
核心/线程 - -
制程工艺 - -
代号 - -

内存与存储

慧天M5戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显/23.8英寸)
内存容量 - -
内存类型 DDR4 3200/2666 DDR5
最大内存 - -
硬盘容量 2T M.2接口NVMe协议 TLC (PCIE Gen3) ,1T M.2接口NVMe协议 TLC (PCIE Gen3) ,512GB M.2接口NVMe协议 TLC (PCIE Gen3),256GB M.2接口NVMe协议 TLC (PCIE Gen3) 1024GB
硬盘描述 - -

显卡

慧天M5戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显/23.8英寸)
显卡类型 - 核芯显卡
显卡型号 集成显卡:Intel高清集成显卡,Intel A310 4G 64bit (输出接口:1HDMI 2.0+1VGA);独立显卡:NVIDIA GeForce RTX 5060 8GB 128bit GDDR7(输出接口:1HDMI+3DP) AMD Radeo 780M
显存容量 - 共享系统内存
显存类型 - -

主板与机箱

慧天M5戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显/23.8英寸)
主板 - -
电源 500瓦高效电源,能效可达82%,含8pin显卡供电,200-240V,50/60HZ;300瓦高效电源,能效可达82%,含8pin显卡供电,200-240V,50/60HZ;200瓦高效电源,能效可达82%,200-240V,50HZ -
机箱类型 - -
光驱 - 无光驱
声卡 - -

接口

慧天M5戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显/23.8英寸)
数据接口 - -
视频接口 - -
音频接口 - -
其他接口 - -

网络

慧天M5戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显/23.8英寸)
无线网卡 - -
有线网卡 集成千兆网卡:Realtek RTL8111H-CG -
蓝牙 选配COMBO M.2 2230 802.11 a/b/g/n/ac/ax Double antenna RTL8852BE 2T2R BT5.2 -

系统与质保

慧天M5戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/32GB/1TB/集显/23.8英寸)
操作系统 Windows 11 家庭版 64位 简体中文版/Win11 Home试用版 Windows 11
上市时间 - -
质保 - -
软件 - -
特色功能 - -

注:高亮行表示两机该项参数存在差异。数据来源于网络公开资料,仅供参考。

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