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惠普暗影精灵6 GT11-078ccn 与 戴尔Dell Pro Micro E(R3-110/8GB/512GB/集显/27英寸) 对比

对比
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核心数据对比

内存容量 16(8GB×2)GB
-
硬盘容量 512GB+1TB
512GB

完整参数对比

处理器

惠普暗影精灵6 GT11-078ccn戴尔Dell Pro Micro E(R3-110/8GB/512GB/集显/27英寸)
CPU型号 Intel 酷睿i7 10700F AMD Ryzen 3 110 3.0GHz
系列 英特尔 酷睿i7 10代系列 -
主频 - 3.0-4.3GHz
睿频 4.8GHz -
核心/线程 八核心/十六线程 -
制程工艺 14nm -
代号 Comet Lake -

内存与存储

惠普暗影精灵6 GT11-078ccn戴尔Dell Pro Micro E(R3-110/8GB/512GB/集显/27英寸)
内存容量 16(8GB×2)GB -
内存类型 DDR4 2933MHz DDR5 4800
最大内存 64GB -
硬盘容量 512GB+1TB 512GB
硬盘描述 混合硬盘(SSD+HDD) -

显卡

惠普暗影精灵6 GT11-078ccn戴尔Dell Pro Micro E(R3-110/8GB/512GB/集显/27英寸)
显卡类型 发烧级独立显卡 集成显卡
显卡型号 NVIDIA GeForce RTX 2070 Super -
显存容量 8GB 共享系统内存
显存类型 - -

主板与机箱

惠普暗影精灵6 GT11-078ccn戴尔Dell Pro Micro E(R3-110/8GB/512GB/集显/27英寸)
主板 Intel H470 -
电源 - -
机箱类型 立式 -
光驱 无内置光驱 无光驱
声卡 - -

接口

惠普暗影精灵6 GT11-078ccn戴尔Dell Pro Micro E(R3-110/8GB/512GB/集显/27英寸)
数据接口 1×USB3.1 Type-C,6×USB3.1 Type-A,2×USB2.0 -
视频接口 1×DisplayPort,1×DVI,1×HDMI -
音频接口 耳机输出接口,麦克风输入接口 -
其他接口 1×电源接口 -

网络

惠普暗影精灵6 GT11-078ccn戴尔Dell Pro Micro E(R3-110/8GB/512GB/集显/27英寸)
无线网卡 - -
有线网卡 1000Mbps以太网卡 -
蓝牙 - -

系统与质保

惠普暗影精灵6 GT11-078ccn戴尔Dell Pro Micro E(R3-110/8GB/512GB/集显/27英寸)
操作系统 预装Windows 10 Windows 11
上市时间 - -
质保 全国联保,享受三包服务 -
软件 - -
特色功能 - -

注:高亮行表示两机该项参数存在差异。数据来源于网络公开资料,仅供参考。

更多对比

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